| 事業計画名 | ファイバレーザ加工機での厚板ステンレス加工の実現による半導体製造分野への進出計画 |
|---|---|
| 補助金名 | 事業再構築補助金 |
| 公募回 | 第8回 |
| 都道府県 | 秋田県 |
| 市区町村 | 大仙市 |
| 会社名 | 今泉ピーエスエム株式会社 |
| プロジェクト概要 | コロナ禍の影響により、エンドユーザーの設備投資控えから取引先の売上高が落ち、当社への受注売上高も大幅に減少した。本事業では最新の機能を備えたファイバレーザ加工機を導入することで、需要が増加する半導体製造分野への進出を実現させ、コロナ禍からのV字回復を図る。 |
| 認定支援機関 | シェアビジョン株式会社 |
