| 事業計画名 | 高速・高平坦化研磨装置導入による次世代パワー半導体向けSiCバージンウェハー研磨及びプライムウェハー再生研磨市場への参入 |
|---|---|
| 補助金名 | 事業再構築補助金 |
| 公募回 | 第11回 |
| 都道府県 | 埼玉県 |
| 市区町村 | 小鹿野町 |
| 業種 | 製造業 |
| 会社名 | 秩父エレクトロン株式会社 |
| プロジェクト概要 | EV/HEV/PHEV等の電気自動車向けにこれまで海外に独占されていたSiCウェハーの国産化を目指す川下製造業者と協調して国産化に必要な研磨量産体制の早期構築を行う。そしてこの量産体制構築を受けて電気自動車向けMOSトランジスターに使用されるバージン(新品)ウェハー研磨及びプライムウェハー再生研磨市場へ新たに参入する。 |
| 認定支援機関 | 秩父商工会議所 |