| 事業計画名 | 半導体製造装置向け樹脂・シール複合部品等の加工技術獲得による新分野展開 |
|---|---|
| 補助金名 | 事業再構築補助金 |
| 公募回 | 第8回 |
| 都道府県 | 福岡県 |
| 市区町村 | 福岡市 |
| 会社名 | 福岡テープ株式会社 |
| プロジェクト概要 | 本事業では、新市場として半導体市場を選択し、経営資源を集中して事業を再構築する。具体的には、ロボドリルを導入することで、すでに引き合いの来ている半導体製造装置の厚物樹脂・シール複合部品等を製造販売する。当社の強みである薄物樹脂加工の技術力を活かし、弱みであった厚物樹脂加工への対応を克服し、新たな競争力を獲得する取り組みとなる。 |
| 認定支援機関 | 佐藤 修一 |