万博を契機としたものづくり中小企業の技術開発支援事業 （Beyond 5G 材料開発支援）

次に掲げる応募分野のいずれかで、応募資格と要件を全て満たしていること

（1）応募分野 本事業への応募分野は、Beyond 5Gに求められる材料要件の実現をめざす開発で、次世代の産業 の核となりうる要素技術としてイノベーションに期待がもてること。あるいは今後の市場の確保、 産業基盤の維持に貢献できる開発であること。

A：高速通信（Beyond 5G）用低誘電損失型プリント配線基板ならびにその材料（樹脂、接着剤等 化学品、回路形成に必要な材料等）や技術の開発

B：高速通信（Beyond 5G）用電磁波シールド、アンテナならびにその材料や技術に関わる開発

C：高速通信（Beyond 5G）技術に求められるその他の材料や技術の開発

※ A～Cを複数組み合わせた提案も可

（2）応募資格及び要件 ・本事業へは、大阪市内中小企業、または大阪市内中小企業を含む共同体として応募すること

・大学等研究機関、又は個人が共同体に参加することも可（ただし、事前に大阪技術研のコーディ ネーターによる了解を得ていること）

・2025年大阪・関西万博の、大阪ヘルスケアパビリオン「大阪技術研の展示・出展ゾーン」リボーンチャレンジに本事業の成果を出展すること

※ 出展に際し、中小企業等の企業負担金が必要

・応募する課題は、企業の強いニーズに基づくもののうち、大阪技術研を利用することで開発の加 速が見込まれるものであること

・本事業の助成を受けたことを公表できること（公表内容については相談可）

・応募課題はすでに採択されている他の公募事業と同一の内容でないこと